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科技创新

深圳福田:2020年推进建“全球智能芯片创新中心”!

深圳福田区公布2020年重大项目计划,确定178项市区重大项目,投资总额3718亿元、年度投资333亿元。重大项目的数量、投资规模和年度投资额均比上年显著增加,并计划将中心城区2.0版——“未来福田”的蓝图落实到重大基础设施、公共服务设施、城市更新、产业总部、科技研发等一批建设项目中。

未来福田

其中,全球智能芯片创新中心、未来网络实验室,国际交流中心、国际演艺中心、金融文化中心、改革开放博物馆,岗厦北、黄木岗两大综合交通枢纽以及皇岗口岸新建工程等一批重磅项目投入建设,不仅为粤港澳大湾区交通融合、科技创新、国际文化交流发挥重要支撑作用,也将为深圳先行示范区建设、加快实现“五个率先”提供核心区的强大推动力。


全球智能芯片创新中心项目位于深圳市福田区梅林路与中康路交汇处,建设用地面积7193.57平方米,总规定建筑面积为57550平方米,办公53930平方米、商业2000平方米,物业服务用房120平方米、公交首末站(含站务用房)1500平方米。

5G是智能社会的基础,芯片是万物互联的基础,人工智能处理器更是尖端中的尖端。基本上全世界的最顶级高科技公司,都在进行白热化地攻关,争夺,抢夺!包括老硬件巨人高通、英特尔,也包括新贵谷歌、Facebook等互联网巨头,全部都在日以继夜地研究人工智能处理器。


集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。全球智能芯片创新中心项目的实施,将致力于打造成为全球领先的集芯片设计、软件开发及提供整体解决方案为一体的研发与应用示范基地,促进高端芯片国产化。全球智能芯片创新中心规划建设集研发、办公为一体,定位为国际化新芯片技术研发与应用示范基地,集新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区,未来将形成研发人员5000余人、年营业收入超百亿元的产业集群。

深圳IC设计业销售额在所有中国大陆城市中排名第一,也是唯一一个超过100亿美金销售额的城市。深圳市在全国IC设计产业当中,已经连续6年保持了龙头老大地位。

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